伝熱解析 材料物性 特性値一覧 目次

半導体・IC材料(Semiconductor IC material)
Si 単結晶シリコン(Single-crystal silicon)
SiO2 シリコン酸化膜(Silicon dioxide)
Si3N4 シリコン窒化膜(Silicon nitride)
SiC 炭化シリコン(Silicon carbide)
GaAs ガリウム砒素(gallium arsenide)
Al アルミニウム(Aluminium)
Au 金(Gold)
Cu 銅(Copper)
Al2O3 アルミナ(Aluminium oxide, Alumina)
エポキシ樹脂(Epoxy resin)

基板(Printed-wiring board)
FR-2 紙フェノール基板(Paper phenolic pcb)
FR-4 ガラス・エポキシ基板(Glass epoxy pcb)
セラミック基板(Ceramic pcb)

鉄鋼系材料(Iron and Steel material)
SS400 圧延鋼(ASTM A283 Rolled steel)
S45C 炭素鋼(ASTM A194-2H Carbon steel)
SPCC 冷間圧延鋼板(ASTM A611 Cold rolling steel plate)
SECC 電気亜鉛めっき鋼板(ASTM A591 Electrolytic zinc-coated steel plate)
SGCC 溶融亜鉛めっき鋼板(ASTM A653 Hot-dip zinc-coated steel plate)
SUS304 オースティナイト系ステンレス鋼 (ASTM A276 304 Austenite stainless steel)
SUS420 マルテンサイト系ステンレス鋼 (ASTM A276 420 Martensite stainless steel)
SUS430 フェライト系ステンレス鋼(ASTM A276 430 Ferritic stainless steel)

非鉄金属材料(Nonferrous metal material)
A5052 アルミニウム合金(ASTM B209 Aluminium alloy)
C3604 快削黄銅(ASTM C36000 Free-cutting brass alloy)

樹脂系材料(Resin material)
POM ポリアセタール(Polyoxymethylene)
PA ポリアミド(Polyamide)
PC ポリカーボネート(Polycarbonate)
M-PPE 変性ポリフェニレンエーテル(Modified Polyphenylene ether)
PBT ポリブチレンテレフタレート(Polybutylene terephthalate)
PET ポリエチレンテレフタレート(Polyethylene terephthalate)
PPS ポリフェニレンサルファイド(Polyphenylene sulfide)
PTFE フッ素樹脂(Fluorine contained resin)
PMMA アクリル樹脂(Acrylic resin)
ABS ABS樹脂(acrylonitrile butadiene styrene)

熱伝達率(Heat transfer coefficient) new!
自然対流熱伝達率計算(水平平板・上昇流上面)
自然対流熱伝達率計算(水平平板・上昇流下面)
自然対流熱伝達率計算(垂直平板)
強制対流熱伝達率計算(平板)
代表長さ算出方法
自然対流熱伝達率計算例
強制対流熱伝達率計算例

参考書・書籍情報(Reference books) new!
材料データ参考書
伝熱工学参考書 基礎編
熱伝熱工学参考書 応用編
熱設計実用書
熱伝達率計算に関する参考書

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posted by 管理人 at 23:23 | 目次(table of contents) | このブログの読者になる | 更新情報をチェックする
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